반도체 공정에서 필수적으로 사용되는 화학 소재를 생산하는 코스닥 기업이 있습니다. 이 회사는 HBM(고대역폭 메모리) 제조에 사용되는 TSV(실리콘 관통 전극)용 포토레지스트를 국산화하여 공급하고 있습니다. 최근에는 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 시장 진출에 속도를 내고 있습니다. 이미 유리기판용 포토레지스트를 개발해 고객사에 초도 물량을 공급하기 시작했으며, 유리기판의 고질적인 문제를 해결하는 특수 코팅 소재도 상용화 단계에 있습니다. 피터앤파트너스가 홍보 IR을 담당하고 있습니다.